生産技術（機電系）
- 掲載日：2023年1月12日
この求人のアピールポイント
仕事内容
■業務内容
・ダイボンド工程担当
・ICパッケージ組立性評価、試作、新規量産装置の立上げ
・ダイボンド工程の評価計画立案
必須スキル
【求める経験・スキル】
・半導体後工程経験5年以上
・向上心、協調性、柔軟性、折衝業務を円滑に行える方
外国籍の方の場合、下記３点が必須条件となります。
・日本語能力試験２級
・日本でのエンジニア業務経験２年以上
・日本在住
歓迎スキル
【歓迎/尚可】
・FE-SEM、三次元測定機、硬さ試験機使用経験
【こんな方に最適です！】
◎半導体IＣパッケージプロセス開発業務に携わりたい方
勤務地
雇用形態
勤務時間
年収
〜
福利厚生
■社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
■交通費全額支給
■資格手当（当社指定による／全130種類対象）
■地域手当
■役職手当
■残業手当100％支給
■引越し費用・帰省費用の全額支給（社内規定あり）★U・Iターン支援
■赴任準備金3～5万円支給（初回赴任時のみ）
■独身寮・社宅完備(月5万6000円迄の会社補助あり) ※赴任地による
■退職金（勤続3年以上）
■各種補助制度（資格受験費・セミナー参加費、通信教育受講費、学会参加費等）
■確定拠出型年金制度
■福利厚生サービス「BELS ファミリークラブ」
■社員持株会
■ｅラーニング
キャリア形成教育としてｅラーニングを導入。
CADの基礎、品質管理、プログラミング言語（C・C#）などの講座を、
自分のペースで好きなだけ受講できます。
その他
■資格手当（当社指定による／全130種類対象）
当社が指定する資格を取得すると資格手当が加算されていきます（最大5万円まで支給）。
※資格手当の詳細は下記の「複数の資格を取得すると手当が加算」「資格手当の例（月額）をご覧ください。
休日・休暇
年間休日：120日以上
■完全週休2日制（土・日）
■祝日休み
■年末年始休暇
■GW休暇
■夏季休暇
■慶弔休暇
■有給休暇
■産前・産後休暇※取得実績あり
■育児休暇※取得実績あり
■特別休暇
※プロジェクト先により異なる場合があります。
採用の流れ
・書類選考
・面接：各エリアの人事担当者が行います
・内定
※Web面接実施可
まずは求職者登録をお願いします
ご希望の求人に関するお問合せは、「求職者登録」からエントリーをお願いします。登録フォームの内容にしたがって、これまでのご経験などを入力してください。必要項目の入力が完了しましたら、送信して下さい。後程、当社担当よりご連絡させて頂きます。
